ＰＢＩ＋ＰＥＥＫ

素　材
用　途
特　徴
MEMO	ＰＢＩ（ポリベンゾイミダゾール）そのものは熱可塑性樹脂ではないため射出成形が出来ませんが、ＰＢＩの微粒子をＰＥＥKに分散させた射出グレードは存在します。当社ではＰＢＩ＋ＰＥＥＫ＋ＣＦ３０のＳＰＲ７９６０を使った量産成形の実績がございます。非常に高価で取り扱いの難しい樹脂なので、半導体や液晶パネルの製造装置など用途も限られています。しかし、こうしたハイエンドの樹脂を使ったモノづくりは今後増えていくだろうと想定されます。