LIM成形（ＬＳＲ成形）のサンプル
| 素 材 | リキッドシリコン |
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| 用 途 | サンプル |
| 特 徴 | 薄肉、バリレス、ハイサイクル |
| MEMO | 液状シリコン（ＬＳＲ）を用いたＬＩＭ成形法によるサンプルです。社内テスト用にi-phone用のカバーを作ってみました。薄さは０．４ｍｍです。当初０．２ｍｍで製作しましたが、見た目ほぼラップフィルムのように仕上がってしまいました。サンプルとして、使えるものを、という観点で０．４ｍｍに金型を改造しました。それでも薄すぎて、カバーというより保護フィルムのような仕上がりです。薄く、精密、バリのないシリコン成形品がハイサイクルで生産できます。シリコンと樹脂、シリコンと金属など、金型内接合できるものもございますので、お気軽にお問い合わせください。 |
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